Exynos 1000 - OFweek电子工程网

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终

电子工程 Arm 2024-12-03

龙芯中科：9A1000明年交付流片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片

龙芯中科 2024-11-20

敏源-数字高精度温度探头可替代传统PT100/1000

传统模拟温度探头成本高、功耗高、数据采集不方便，而由工采网代理的敏源0.1℃数字温度探头，可替代传统的PT100/1000或升级热敏电阻探头；可应用于冷链、仓储、医疗、工业等低温/室温/高温高精度温度采集场景

数字温度探头敏源传感 PT100 2024-05-16

波音、空客慌不慌？中国产大飞机C919，再获1000亿大订单

众所周知，在民用航空市场，一直以来都是被欧洲的空客、美国的波音垄断着，全球的航空公司，想要买飞机，都要从这两大企业那去买。所以这些年，很多国家都想研发自己的大飞机，摆脱对这两大厂商的依赖，但都没有成功

C919 波音空客 2024-05-01

一年生产1000亿颗，中国最牛的一个省，撑起30%的中国芯

这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更加努力。如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口

SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地

投资 SK海力士 HBM芯片 2024-04-25

一则消息，暴涨超1000亿！宁德时代“赢”麻了

AI的尽头是光伏和储能。对于卷到极致的光伏、储能行业而言，当下这句话就如同行业的福音，刺激了整个光伏和储能板块。实际上，市场风格由AI转向储能，主要是因为英伟达CEO黄仁勋的近期的演讲，根据券

互联网宁德时代 2024-03-12

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

1000W大功率半灌胶AC/DC机壳电源 ——LMF1000-23BxxUH系列

市面上的大功率机壳质量良莠不齐，工程师面对严苛工况难以选型。为此，金升阳升级平台，推出千瓦级半灌胶机壳开关电源--LMF1000-23BXXUH系列，适用于应用环境相对恶劣的工业及户外等场合。该系列具有高效率（96%）、宽工作温度范围等优势，是一款高效率、高可靠的优质电源产品

金升阳机壳电源 2023-12-29

“跨越”1000天，小米汽车：明天见！

雷军，中国人自己的“雷布斯”，将人生过成了一个传奇。1989年，第一次创业的雷军就能年入百万，彼时他才20岁。 1992年，28岁的雷军加入金山软件，从程序员开始，逐步晋升至高级经理

小米汽车电车科技小米 2023-12-28

AI爆火，英伟达GPU芯片利润高达1000%，还供不应求

2023年最火的当然是ChatGPT这种AI大模型。不仅在国外火，在国内也火，按照机构的统计，仅国内的AI大模型就高达上百个，而全球已经有超过500个AI大模型在推进。而AI大模型背后，需要的就是GPU显卡，且主要就是英伟达的GPU，特别是A100、H100这些

AI GPU 英伟达 ChatGPT 2023-08-20

中国存储芯片崛起，美、韩3大厂商，上半年就亏了1000多亿

近日，SK海力士发布了2023年2季度报表，数据显示，2季度SK海力士净亏损率为 41%，单季接近3万亿韩元（约合人民币168亿元）的净亏损，创下了历史纪录。而2023年一季度，SK海力士净亏损为

三星内存美光长江存储 SSD 2023-07-28

Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 —— 仿真堆叠电压高达1000V

最新版本的PXI／PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V2023年4月19日，于英国Clacton－on－Sea。Pickering

Pickering 电池仿真模块 2023-04-20

1-2月中国少进口243亿颗芯片，1000亿元，美国芯片企业崩盘了

2022年，中国进口集成电路5384亿件，较2021年减少15%，按照数量来算的话，就相当于约减少了970亿颗芯片。减少了970亿颗芯片进口，对美国芯片企业而言，却是造成了巨大的影响，大家看看intel、美光、AMD、Nvidia等等企业，去年的日子真的有蛮惨的

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2023-03-17

1000亿颗！台积电的7nm终于否极泰来，中国芯片需要加快脚步了

台媒称台积电劝说汽车芯片转用7nm工艺取得了成果，不少汽车芯片企业愿意下单采用台积电的7nm工艺，这对于台积电来说此前饱受7nm工艺产能利用率大跌之苦得以缓解，让它的7nm工艺重新看到了希望。业界人士

台积电 7nm 2023-01-06

国产替代开始：长虹自研RISC-V架构MCU，明年装机1000万

众所周知，目前国内的芯片基本上被X86、ARM两大架构垄断。X86统治着PC产业，从个人PC，到服务器等，基本上都是X86的天下，至于国产CPU，份额非常低，基本可以忽略。而ARM统治着手机芯片，还有部分服务器市场，还有大量的低功耗的芯片市场，比如物联网芯片等等

RISC-V 芯片 ARM X86 英特尔 2022-12-29

1000多工程师包机赴美，台积电要跑到美国去了？

近日，有台湾媒体报道称，自11月起，大批的台积电工程师拖家带口，搭乘包机飞往美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂，预计到目前，已经有6班飞机运走了1000多名工程师。而按照张忠谋的说法，就算成本高50％，台积电也不排斥把一部分先进产能移到美国生产

台积电晶圆张忠谋芯片光刻机 2022-11-29

intel违背祖宗？要基于RISC-V打造CPU，性能是X86的1000倍

目前全球有两大顶级芯片架构,分别是X86、ARM。其中ARM主要用于移动端,由ARM研发,然后授权给其它厂商使用。而X86用于PC领域,主要由intel主导,非轻易不会对外授权,目前有X86授权的芯片厂商,屈指可数,而靠着X86,intel是CPU领域的真正巨头

INTEL ARM X86 RISC-V 2022-06-05

小米：低端芯片缺口超1000万

昨日晚间，小米集团发布了2022年第一季度财报。财报显示，集团总收入为734亿元，同比下滑4．6％；期内亏损5．3亿，去年同期盈利77．89亿元，经调整净利润29亿元，同比下滑52．9％。此外，创新业务费用为人民币4．25亿，研发支出人民币35亿元，同比增长16％

小米芯片智能手机智能电视电脑 2022-05-20

消息称三星正专门为 Galaxy 手机研发 Exynos 芯片

4 月 7 日消息,据韩媒报道, 三星总裁和MX业务负责人TM Roh表示,三星将专门为Galaxy系列手机制造“独一无二”的SoC。该芯片组将不同于市面上的其它产品,它将着重于提升性能与能效表现。这一计划是在三星的一次全体会议上透露的,当时一名员工问该公司将如何解决游戏优化服务(GOS)的争议

三星 2022-04-07

雷军放1000亿大招，小米偷跑去南半球建厂

伯虎点睛：喂马劈柴，去世界的尽头生产手机。文｜唐伯虎出海早些年是可选项，如今是必选项。只不过把手机拿到国外去生产，确实少有耳闻。近日，阿根廷媒体报道称，小米将在阿根廷火地岛建立生产基地用于生产智能手机，投资数额将达到数百万美元，预计相关公告会在60天内发布

小米手机出海海外市场建厂 2022-02-14

全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元

①全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元半导体行业的国际团体SEMI于宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元

电子工程半导体设备 2021-12-16

发布车用芯片 Exynos Auto T5123，三星的车用芯片技术怎么样？

近日，三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案，包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01

三星芯片 2021-12-02

ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发

中国，北京—2021年12月1日—在Linux开源操作系统迎来30周年之际，Analog Devices， Inc．（ADI）宣布扩充其Linux发行版的器件驱动，让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设

ADI Linux 高性能解决方案 2021-12-01

台积电3nm芯片后年才有，月产能或只有1000万片

众所周知,按照台积电、三星的计划,2022年就要进入3nm工艺了。而谁先进入3nm,取得稳定的良率,那么谁就会占得先机。所以在3nm工艺的竞争上,不管是三星,还是台积电都是卯足了劲,前段时间三星表示2022年下半年三星就会量产3nm,采用GAAFET晶体管技术

台积电 3nm芯片 2021-10-18

芯片紧缩，iPhone 13产量减少1000万

文|明美无限10月13日,在新款iPhone 发布之后,沉寂许久的苹果官网,宣布将在北京时间10月19日举行Apple特别活动。活动邀请函的中间,则是由光束构成的苹果以及“来炸场”的口号。此前有业内人士爆料称,在本场发布会上,苹果可能将发布新款AirPods、MacBook Pro等硬件产品

iPhone13 苹果手机全面屏 2021-10-13

强势增长23%！今年代工市场将超过1000亿美元大关?

随着英特尔的加入,代工行业的竞争更加激烈了。据市场研究机构IC Insights的最新数据显示,受益于5G芯片以及数据中心处理器等产品的推动,今年代工市场有望实现创纪录的23%增长,达到1072亿美元。除了以外

英特尔人工智能 5G芯片 2021-09-26

时隔1000多天后，孟晚舟今晚回家 | 附引渡案时间轴

距离孟晚舟到家,还有10个小时。被加拿大软禁1000多天后,孟晚舟可以回家啦!此时的她已经坐在了回深圳的飞机上,将于今晚8点抵达。当地时间9月24日,孟晚舟以视频的方式出席了美国纽约东区联邦地区法院的庭审,并对银行欺诈、电信欺诈等多项欺诈指控表示不认罪

孟晚舟孟晚舟获释 2021-09-25

格科微成功登陆科创板，开盘市值超1000亿元

又一家市值千亿的半导体公司诞生了。投资界8月18日消息，格科微成功登陆科创板，此次IPO发行价为14．38元／股，开盘大涨185％，开盘市值超1000亿元。在格科微的背后，是一位清华理工男成功逆袭的故事

华登国际格科微 IPO 2021-08-19

晶方科技1000万美元投资Visic，布局第三代半导体

封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道！8月9日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方

晶方科技封测第三代半导体 2021-08-10

剑指双百亿！兆驰光电1000条封装产线江西投产

行家说快讯:8月8日,江西省兆驰光电LED显示及照明器件扩产项目2021年1000条封装生产线投产仪式举行。当天上午,青山湖区委书记袁一旦、区委副书记、代区长杨育星,区委常委、常务副区长胡建光,副区长贾中强和兆驰光电总经理刘传标、南昌兆驰总经理胡小明等领导出席投产仪式

兆驰光电 LED显示封装生产线 2021-08-09

江波龙推出 FORESEE XP1000 PCIe SSD：性能提高近 50%，容量最高可达 2TB

进入2021年,随着全球数字化转型的加速,各细分领域存储需求不断攀升,促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环,性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PC OEM厂商的关注点。在资源紧缺的环境下,如何采购到能够精准匹配市场的SSD产品成为了行业难题

FORESEE 固态硬盘 SSD 2021-08-03

暴涨！京东方业绩涨幅超1000%！

行家说快讯:2021年已过半,多家企业Mini LED企业半年度预告披露。相较于去年疫情影响过大,今年整体情况向好。7月份,京东方、深天马发布了半年度业绩预告。在两家驱动IC商同比涨幅超过1000%之后,今天京东方也带来了涨幅超1000%的成绩

京东方 LCD屏 OLED 2021-07-14

SEMI：半导体设备销量2022年预计超过1000亿美元

7月14日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布了年中整体OEM半导体设备市场预测报告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）

SEMI 半导体设备销量半导体市场规模 2021-07-14

2022年全球半导体制造设备销售额有望突破1000亿美元

IT之家 7 月 14 日消息据财联社，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元，将创历史新高纪录。并且，在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关，再创新高

半导体芯片芯片制造设备 2021-07-14

三星Exynos 2200处理器有望明年登场，将采用4纳米工艺

近日，有消息爆料称，三星Exynos 2200处理器的信息曝光，处理器采用三星的4nm工艺制程，内置AMD GPU。

三星处理器 2021-07-14

10 Mbps/100 Mbps/1000 Mbps双通道、低功耗工业以太网PHY

电路笔记 CN－050610 Mbps／100 Mbps／1000 Mbps Dual Channel， Low Power Industrial Ethernet PHY10 Mbps／100 Mb

工业以太网 2021-07-07

Harmony OS 2“百”机焕新升级，7天升级用户突破1000万！

6月2日晚间，华为召开了鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会。发布会上，余承东开启了Harmony OS 2“百”机焕新升级计划。在耗时半年历经两轮真机公测后，鸿蒙系统进入到规模化推送的新征程。使一款老

鸿蒙华为 HarmonyOS2 2021-06-10

三星Exynos2200能打赢苹果A15？

不黑不吹,苹果的A系列芯片,这几年以来一直碾压同时代的安卓芯片,从性能来看足足领先一代。比如A13可以与华为麒麟9000、高通骁龙888、三星Exynos2100相比,而后面这三款安卓芯片,其实是与苹果A14是一代的

华为苹果A芯片三星 2021-06-03

新日本无线新开发的高压监测IC NJU7890 可简单高精度直接检测出1000V高压，实现实装面积减少90％

新日本无线最新开发了一款高压监测IC 「NJU7890」已经进入量产阶段，该IC可以检测出DC 1000V电压，且能够高精度输出。【概要】混合动力汽车和电动汽车等环保型新能源汽车上必不可少的逆变器和电池往往要求小型化和高性能化

新日本无线高压监测IC NJU7890 100V高压实装面积减少 2021-05-24